近日，龙芯 2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本
芯片集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，与龙芯 2K2000 集成的第一代 GPU 核心 LG100 相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200 还支持通用计算加速和 AI 加速，单精度浮点峰值性能为 256GFLOPS，8 位定点峰值性能为 8TOPS。
目前，OpenCL 算力框架和相关 AI 加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。已有几十家工控和信息化整机企业开始导入该芯片进行产品设计。
此外，芯片集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，支持 eDP / DP / HDMI 三路显示接口输出，4K 高清处理性能达到 60 帧；集成安全可信模块，可提供安全可信支持和密码服务，在 SM2/3/4 硬件算法模块外，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块；集成丰富的 IO 扩展接口，包括 PCIe3.0、USB3.0 / USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、55世纪welcome，SDIO、55世纪welcome，SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等55世纪官网入口，，满足不同领域的应用需求。55世纪welcome，
IT之家从龙芯中科公告获悉，2K3000/3B6000M 的流片成功，标志着龙芯中科经过 20 多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI 处理器及其基础软件设计的关键核心技术，龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上55世纪官网入口，，进入大力发展 AI 处理器的新时期。